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3月20日，湖北鼎龙控股股份有限公司（以下简称“鼎龙股份”）在武汉总部隆重举行“芯突破·谋未来——鼎龙股份年产300吨高端晶圆光刻胶&湖北芯陶静电卡盘项目联合投产仪式”。此次活动汇聚了政府主管部门、行业协会、国内外半导体领军企业、核心产业链合作伙伴及资本市场近300位嘉宾，共同见证中国半导体核心材料与零部件领域的重大突破。
三地联动，同步投产：两大项目填补国内空白
本次投产仪式采用武汉主会场与潜江、芯陶分会场三地视频连线的方式举行。随着启动按钮按下，鼎龙股份年产300吨高端晶圆光刻胶项目，以及湖北芯陶先进制程静电卡盘项目同步宣告投产。这标志着鼎龙股份在半导体核心材料领域、湖北芯陶在半导体关键零部件领域分别实现关键突破，为全球半导体供应链的多元化与稳定性注入“中国力量”。
高端晶圆光刻胶项目：全链条自主制造
鼎龙股份此次投产的高端晶圆光刻胶项目聚焦ArF/KrF高端晶圆光刻胶，产品覆盖国内晶圆厂全制程技术节点，广泛应用于高端存储（3D NAND, DRAM）和高性能逻辑器件，可满足逻辑芯片与存储芯片的全品类需求。项目位于潜江市，总投资超10亿元，建筑面积近1.2万平方米。鼎龙现已建设超30条光刻胶配方生产线及配套原材料合成纯化平台，实现从单体、光酸、树脂等核心原料到成品光刻胶的全链条自主制造。
静电卡盘项目：全链条自主可控
同步落地投产的湖北芯陶静电卡盘项目，让湖北芯陶成为国内唯一实现从核心陶瓷粉体原材料到电极浆料、多孔陶瓷、贴合胶全链条自主可控的企业，其产品适配先进制程。项目位于武汉经开区综合保税区，总投资超10亿元，计划年产高端静电卡盘1500颗、高温加热盘500颗。值得一提的是，湖北芯陶不仅是国内唯一可拆解维修TEL RK6/7系列、LAM 054系列等最高端静电卡盘的企业，更成功自主研发与机台通讯协议，使国产卡盘可被国际主流机台无缝识别，144区/150区精准控温技术达到全球先进水平。
平台化战略显现，构筑半导体新材料“中国方案”
从CMP抛光垫的国产化突围，到YPI/PSPI等显示材料的批量供货，再到如今高端晶圆光刻胶项目、静电卡盘项目协同落地，鼎龙股份正以清晰的平台化战略，构建起半导体核心材料的完整布局，携手生态伙伴补齐半导体关键零部件短板。
依托武汉、潜江、仙桃三大产业园的协同联动，鼎龙股份在半导体材料领域已形成多点开花的局面：CMP抛光垫系列产品单月销量屡创新高，稳居国产供应商龙头地位；CMP抛光液及配套磨料实现批量供货，收入持续增长；半导体显示材料YPI、PSPI等产品确立国产供应领先地位，仙桃产业园PSPI产线自2024年起实现稳定批量供货。
本次两大项目协同投产，标志着鼎龙股份从“材料供应商”向“核心技术平台”的跨越式升级。二十余年来在材料科学领域的深厚积淀，使鼎龙具备了从分子结构设计、核心原料合成到产业化放大的全链条创新能力。这种“底层原料自主+终端产品可控”的模式，不仅破解了高端晶圆光刻胶的产业化难题，也联动生态伙伴实现静电卡盘核心技术突破，更构建起抵御供应链风险的“护城河”。
汇聚产业合力，共筑自主可控新生态
投产仪式现场，嘉宾阵容堪称中国半导体产业链的“全明星队”。来自中国电子信息行业联合会、集成电路材料产业技术创新联盟等行业组织的专家，国内主流晶圆厂负责人以及设备龙头企业的代表共同出席。
在上午的仪式环节后，嘉宾们先后参观了武汉本部园区、芯陶园区，并于下午驱车前往潜江产业园，实地考察鼎龙股份年产300吨高端晶圆光刻胶产线。从原料合成车间到百级洁净度灌装线，从光刻胶配方反应釜到尖端光刻机验证平台，嘉宾们对鼎龙全产业链制造能力给予高度评价。
一位出席仪式的晶圆厂高管表示：“鼎龙今天展示的不仅是自身光刻胶项目的落地，更联动生态伙伴实现静电卡盘项目投产，呈现出一套可复制的复杂材料产业化方法论。这对于国内晶圆厂和设备厂来说，意味着供应链安全性的质的飞跃。”
资本风向：锚定“鼎龙模式”
本次活动吸引了超百家投资机构，涵盖头部投资机构。在半导体产业链国产化进入深水区的当下，鼎龙股份所展现的平台化布局与全链条自主能力，联动生态伙伴实现关键零部件突破的协同模式，正在引发资本市场的价值重估。
一位参会的基金经理表示：“过去市场更多关注鼎龙在CMP材料领域的龙头地位，今天我们看到，公司在高端晶圆光刻胶技术壁垒极高、市场空间巨大的领域已经形成实质性突破；同时湖北芯陶，在静电卡盘领域实现国产突围。更重要的是，鼎龙不是简单的‘来料加工’，而是从分子结构设计、原料合成到成品验证的全流程自主，这种‘根技术’的能力，正是当前半导体产业链最稀缺的资产。”
面向全球，打造产业链安全新基石
在下午的潜江产线参观结束后，鼎龙股份为与会嘉宾准备了答谢晚宴。席间，嘉宾与国内同行就材料科学的前沿趋势展开交流。随着两大项目的投产，鼎龙股份为国内半导体产业链补上核心材料关键一环，湖北芯陶补齐关键零部件短板，双方更以开放合作的姿态，积极参与全球半导体材料与零部件的创新协作。
鼎龙股份董事长朱双全先生在致辞中表示：“高端晶圆光刻胶被誉为半导体制造的‘咽喉材料’，静电卡盘是晶圆加工环节的‘核心功能部件’，两者技术壁垒高、验证周期长、质量要求严苛，长期以来高度依赖进口。两者的国产化率均不足10%，是产业链安全的关键短板。面对行业挑战，我们始终坚持创新驱动、自主研发、对标国际一流的发展道路。本次投产的两个项目，是鼎龙‘需求牵引+前瞻布局’创新战略的集中体现：高端晶圆光刻胶项目，聚焦先进制程需求，实现了从核心单体、树脂到成品的全流程自主可控；芯陶静电卡盘攻克陶瓷基体制备、静电吸附、温控均匀性等核心难题，填补国内高端卡盘规模化量产空白。这不是简单的产能落地，而是技术、供应链、工艺、验证的全链条突破。”
立足半导体材料自主化战略，鼎龙股份正以全产业链纵深布局，携手生态伙伴书写中国半导体核心材料与关键零部件自主化的新篇章。在全球半导体产业格局重塑的当下，这种从源头创新到产业闭环的“鼎龙模式”，或将为行业提供一条可供借鉴的自主化路径。