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3月20日，鼎龙股份年产300吨高端晶圆光刻胶项目与实控人控股的芯陶科技有限公司（简称“芯陶科技”）静电卡盘项目举行联合投产仪式。此次投产标志着鼎龙股份在半导体核心材料领域、芯陶科技在半导体零部件领域分别实现了国内领先的突破，为国内半导体产业链注入强劲动力。
高端晶圆光刻胶项目：总投资8.04亿，覆盖全制程技术节点
鼎龙股份此次投产的高端晶圆光刻胶项目总投资约8.04亿元，聚焦ArF/KrF高端晶圆光刻胶的研发与生产。该项目产品覆盖国内晶圆厂全制程技术节点，可广泛应用于高端存储和高性能逻辑器件，满足逻辑芯片与存储芯片的全品类需求。这一突破不仅填补了国内高端光刻胶市场的空白，更为国内晶圆厂提供了稳定、可靠的供应链选择。
静电卡盘项目：总投资超10亿，实现全链条自主可控
同步落地投产的芯陶科技静电卡盘项目总投资超10亿元，产品适配7nm及以下先进制程，成为国内唯一实现从核心陶瓷粉体原材料到电极浆料、多孔陶瓷、贴合胶全链条自主可控的企业。这一成就不仅解决了静电卡盘这一核心部件的国产化问题，更为国内半导体零部件产业树立了新的标杆。
突破技术壁垒，构建安全稳定供应链
鼎龙股份总裁朱顺全在致辞中表示：“突破关键材料与核心部件两大技术壁垒，解决的不仅是单一产品的国产化问题，更为国内晶圆厂提供了更安全、更稳定的供应链选择。”此次联合投产的两个项目，正是鼎龙股份“需求牵引＋前瞻布局”创新战略的集中体现，展现了公司在半导体领域的深厚积累与前瞻视野。
多点开花，半导体材料领域成果丰硕
依托武汉、潜江、仙桃三大产业园的协同联动，鼎龙股份在半导体材料领域已形成多点开花的局面。CMP抛光垫系列产品月销量屡创新高，稳居国产供应商龙头地位；CMP抛光液及配套磨料实现批量供货，收入持续增长；半导体显示材料YPI、PSPI等产品确立国产供应领先地位，仙桃产业园PSPI产线自2024年起实现稳定批量供货。这些成果充分展示了鼎龙股份在半导体材料领域的全面布局与强大实力。
市场认可，基金经理看好“根技术”能力
现场一名基金经理告诉上证报记者：“过去市场更多关注鼎龙在CMP材料领域的龙头地位，今天，公司在光刻胶领域也形成实质性突破，同时携手芯陶科技在静电卡盘领域实现国产突围，这种‘根技术’的能力，是当前半导体产业链最稀缺的。”这一评价充分反映了市场对鼎龙股份技术创新能力的认可与期待。
展望未来，坚持长期投入与持续创新
鼎龙股份董事长朱双全表示：“投产不是终点，而是更高标准、更严要求的新起点。公司将以此次联合投产为契机，坚守‘做精、做专、做强、做久’的经营理念，坚持长期投入、持续创新，不断提升产品性能，积极与下游客户深度协同，全力推动产业链上下游融合发展。”展望未来，鼎龙股份将继续在半导体领域深耕细作，为国产半导体产业的崛起贡献更多力量。